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低频半双工LoRa终端

低频半双工LoRa终端
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物联网
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产品描述

工作环境

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商品参数

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关键词:
半双工
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参数
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江苏润和软件股份有限公司（以下简称公司）成立于2006年，2012年在深圳证券交易所创业板上市（证券代码：300339），是中国领先的金融科技、物联网行业整体解决方案与综合服务商。经过十多年的发展，公司已经成为中国软件科技产业的大型领军企业。

电子邮箱：webadmin@hoperun.com

联系电话：025-52668870  

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