快讯:华为HDC 2020官宣润和软件为HarmonyOS 2.0首批生态共建者

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  • 发布时间:2020-09-11 09:34
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【概要描述】9月10日,一年一度的华为开发者大会2020(华为HDC 2020)在东莞松山湖盛大召开,备受业界广泛关注的HarmonyOS 2.0也正式发布。与此同时,大会宣布润和软件(300339) 成为HarmonyOS 2.0的首批生态共建者。 润和软件董事长兼总裁周红卫先生也应邀出席了本次大会。   润和软件成为华为HarmonyOS 2.0首批生态共建者,与近年来积极推进“一体两翼”战略转型、持续加码智能硬件产品与解决方案的落地是密不可分的。据统计预测,2020年中国IoT设备出货量达28亿台,且每年以20%的速度增长,市场前景巨大。润和软件与头部半导体公司均已建立深度合作,提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务,打通底层硬件的差异化,助力HarmonyOS实现多终端的适配,共建HarmonyOS全场景智慧生态,共创万物互联的无限可能。 在刚刚拉开序幕的HDC 2020,润和软件还将有哪些重磅表现呢?敬请关注。

快讯:华为HDC 2020官宣润和软件为HarmonyOS 2.0首批生态共建者

【概要描述】9月10日,一年一度的华为开发者大会2020(华为HDC 2020)在东莞松山湖盛大召开,备受业界广泛关注的HarmonyOS 2.0也正式发布。与此同时,大会宣布润和软件(300339) 成为HarmonyOS 2.0的首批生态共建者。 润和软件董事长兼总裁周红卫先生也应邀出席了本次大会。

 




润和软件成为华为HarmonyOS 2.0首批生态共建者,与近年来积极推进“一体两翼”战略转型、持续加码智能硬件产品与解决方案的落地是密不可分的。据统计预测,2020年中国IoT设备出货量达28亿台,且每年以20%的速度增长,市场前景巨大。润和软件与头部半导体公司均已建立深度合作,提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务,打通底层硬件的差异化,助力HarmonyOS实现多终端的适配,共建HarmonyOS全场景智慧生态,共创万物互联的无限可能。


在刚刚拉开序幕的HDC 2020,润和软件还将有哪些重磅表现呢?敬请关注。

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9月10日,一年一度的华为开发者大会2020(华为HDC 2020)在东莞松山湖盛大召开,备受业界广泛关注的HarmonyOS 2.0也正式发布。与此同时,大会宣布润和软件(300339) 成为HarmonyOS 2.0的首批生态共建者。 润和软件董事长兼总裁周红卫先生也应邀出席了本次大会。

 


润和软件成为华为HarmonyOS 2.0首批生态共建者,与近年来积极推进“一体两翼”战略转型、持续加码智能硬件产品与解决方案的落地是密不可分的。据统计预测,2020年中国IoT设备出货量达28亿台,且每年以20%的速度增长,市场前景巨大。润和软件与头部半导体公司均已建立深度合作,提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务,打通底层硬件的差异化,助力HarmonyOS实现多终端的适配,共建HarmonyOS全场景智慧生态,共创万物互联的无限可能。


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江苏润和软件股份有限公司(以下简称公司)成立于2006年,2012年在深圳证券交易所创业板上市(证券代码:300339),是中国领先的金融科技、物联网行业整体解决方案与综合服务商。经过十多年的发展,公司已经成为中国软件科技产业的大型领军企业。

电子邮箱:webadmin@hoperun.com

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