快讯：华为HDC 2020官宣润和软件为HarmonyOS 2.0首批生态共建者
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- 发布时间：2020-09-11 09:34
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【概要描述】9月10日，一年一度的华为开发者大会2020（华为HDC 2020）在东莞松山湖盛大召开，备受业界广泛关注的HarmonyOS 2.0也正式发布。与此同时，大会宣布润和软件（300339） 成为HarmonyOS 2.0的首批生态共建者。 润和软件董事长兼总裁周红卫先生也应邀出席了本次大会。 润和软件成为华为HarmonyOS 2.0首批生态共建者，与近年来积极推进“一体两翼”战略转型、持续加码智能硬件产品与解决方案的落地是密不可分的。据统计预测，2020年中国IoT设备出货量达28亿台，且每年以20%的速度增长，市场前景巨大。润和软件与头部半导体公司均已建立深度合作，提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务，打通底层硬件的差异化，助力HarmonyOS实现多终端的适配，共建HarmonyOS全场景智慧生态，共创万物互联的无限可能。 在刚刚拉开序幕的HDC 2020，润和软件还将有哪些重磅表现呢？敬请关注。
快讯：华为HDC 2020官宣润和软件为HarmonyOS 2.0首批生态共建者
【概要描述】9月10日，一年一度的华为开发者大会2020（华为HDC 2020）在东莞松山湖盛大召开，备受业界广泛关注的HarmonyOS 2.0也正式发布。与此同时，大会宣布润和软件（300339） 成为HarmonyOS 2.0的首批生态共建者。 润和软件董事长兼总裁周红卫先生也应邀出席了本次大会。
润和软件成为华为HarmonyOS 2.0首批生态共建者，与近年来积极推进“一体两翼”战略转型、持续加码智能硬件产品与解决方案的落地是密不可分的。据统计预测，2020年中国IoT设备出货量达28亿台，且每年以20%的速度增长，市场前景巨大。润和软件与头部半导体公司均已建立深度合作，提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务，打通底层硬件的差异化，助力HarmonyOS实现多终端的适配，共建HarmonyOS全场景智慧生态，共创万物互联的无限可能。
在刚刚拉开序幕的HDC 2020，润和软件还将有哪些重磅表现呢？敬请关注。
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9月10日，一年一度的华为开发者大会2020（华为HDC 2020）在东莞松山湖盛大召开，备受业界广泛关注的HarmonyOS 2.0也正式发布。与此同时，大会宣布润和软件（300339） 成为HarmonyOS 2.0的首批生态共建者。 润和软件董事长兼总裁周红卫先生也应邀出席了本次大会。
润和软件成为华为HarmonyOS 2.0首批生态共建者，与近年来积极推进“一体两翼”战略转型、持续加码智能硬件产品与解决方案的落地是密不可分的。据统计预测，2020年中国IoT设备出货量达28亿台，且每年以20%的速度增长，市场前景巨大。润和软件与头部半导体公司均已建立深度合作，提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务，打通底层硬件的差异化，助力HarmonyOS实现多终端的适配，共建HarmonyOS全场景智慧生态，共创万物互联的无限可能。
在刚刚拉开序幕的HDC 2020，润和软件还将有哪些重磅表现呢？敬请关注。
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