共建生态 · 共话开源丨润和软件受邀参加“有你有我开源节”开源技术研讨会OpenHarmony分论坛

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  • 发布时间:2020-10-17 10:23
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【概要描述】随着中国首座开源孵化基地“深圳·国际开源谷”正式落户深圳福田区,由工信部、深圳市政府指导,深圳市工信局和深圳福田区政府支持,开放原子开源基金会主办,新一代产业园与福田高科馆协办的“有你有我开源节”开源技术研讨会暨开放原子基金会开源谷揭幕仪式,于2020年10月15日至17日在深圳举办。     为期三天的技术讨论会,主办方邀请了来自华为、阿里巴巴、百度、腾讯等知名企业与行业内的优秀开源技术布道专家,同与会者分享和探讨多个开源技术议题。润和软件亦在受邀之列。 在15日举办的开放原子基金会开源谷揭幕仪式“OpenHarmony分论坛”上,润和软件HiHope研发总监石磊做了题为“OpenHarmony初探”的主题演讲,从“OpenHarmony 解决什么问题”、“OpenHarmony开源代码分析”、“OpenHarmony开发套件”等几个层面,与参会嘉宾们分享了润和软件在OpenHarmony领域的探索成果、实践经验和应用效果,并针对开源社区生态、未来规划等展开一系列探讨。   OpenHarmony作为开放原子开源基金会(OpenAtom Foundation)旗下开源项目,其定位是一款面向全场景的开源分布式操作系统,是在传统的单设备系统能力的基础上,创造性地提出了基于同一套系统能力、适配多种终端形态的理念,支持多种终端设备上运行。   作为华为HarmonyOS首批官方合作伙伴,润和软件HiHope基于HarmonyOS基础平台,结合自身在行业领域的优势,针对开发者,采用了组件化的设计方案,于今年9月10日在华为开发者大会2020(HDC 2020)现场首发了覆盖感知计算、智慧联接领域,支持多操作系统,并全面支持 HarmonyOS 2.0的HiSpark系列智能硬件——HiSpark Wi-Fi IoT开发套件、HiSpark AI Camera开发套件、HiSpark IPC 开发套件,均由润和软件HiHope技术团队自主开发。HiSpark系列智能硬件自发布之日起,便在开发者中引发极高关注度,开发者们纷纷争相上手体验,并在各大开源社区积极分享开源开发经验与实战成果,开启了新的一波HarmonyOS开发热潮。   秉承公司“一体两翼”战略,HiHope与华为紧密合作,坚持软硬件生态的双轮驱动,协助HarmonyOS进一步拓展,助力行业应用生态的搭建,继续为行业和开发者们提供具备强大AI算力、支持硬件加速、性能强劲的开源开发平台和智能硬件系列产品,与开发者及合作伙伴一起创造新的可能,积极打造智慧数字云服务新生态。随着越来越多产业服务加入OpenHarmony、加入华为生态,赋能开发者,以此创建一个面向未来智能世界生态。   芯片全栈解决方案平台HiHope,旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。基于该平台,致力于打造一个以国产芯片为核心,全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 HiHope 生态圈,通过大数据、云计算、人工智能,开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发,为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联、智能的专业解决方案。

共建生态 · 共话开源丨润和软件受邀参加“有你有我开源节”开源技术研讨会OpenHarmony分论坛

【概要描述】随着中国首座开源孵化基地“深圳·国际开源谷”正式落户深圳福田区,由工信部、深圳市政府指导,深圳市工信局和深圳福田区政府支持,开放原子开源基金会主办,新一代产业园与福田高科馆协办的“有你有我开源节”开源技术研讨会暨开放原子基金会开源谷揭幕仪式,于2020年10月15日至17日在深圳举办。

 


 


为期三天的技术讨论会,主办方邀请了来自华为、阿里巴巴、百度、腾讯等知名企业与行业内的优秀开源技术布道专家,同与会者分享和探讨多个开源技术议题。润和软件亦在受邀之列。


在15日举办的开放原子基金会开源谷揭幕仪式“OpenHarmony分论坛”上,润和软件HiHope研发总监石磊做了题为“OpenHarmony初探”的主题演讲,从“OpenHarmony 解决什么问题”、“OpenHarmony开源代码分析”、“OpenHarmony开发套件”等几个层面,与参会嘉宾们分享了润和软件在OpenHarmony领域的探索成果、实践经验和应用效果,并针对开源社区生态、未来规划等展开一系列探讨。

 




OpenHarmony作为开放原子开源基金会(OpenAtom Foundation)旗下开源项目,其定位是一款面向全场景的开源分布式操作系统,是在传统的单设备系统能力的基础上,创造性地提出了基于同一套系统能力、适配多种终端形态的理念,支持多种终端设备上运行。




 

作为华为HarmonyOS首批官方合作伙伴,润和软件HiHope基于HarmonyOS基础平台,结合自身在行业领域的优势,针对开发者,采用了组件化的设计方案,于今年9月10日在华为开发者大会2020(HDC 2020)现场首发了覆盖感知计算、智慧联接领域,支持多操作系统,并全面支持 HarmonyOS 2.0的HiSpark系列智能硬件——HiSpark Wi-Fi IoT开发套件、HiSpark AI Camera开发套件、HiSpark IPC 开发套件,均由润和软件HiHope技术团队自主开发。HiSpark系列智能硬件自发布之日起,便在开发者中引发极高关注度,开发者们纷纷争相上手体验,并在各大开源社区积极分享开源开发经验与实战成果,开启了新的一波HarmonyOS开发热潮。

 




秉承公司“一体两翼”战略,HiHope与华为紧密合作,坚持软硬件生态的双轮驱动,协助HarmonyOS进一步拓展,助力行业应用生态的搭建,继续为行业和开发者们提供具备强大AI算力、支持硬件加速、性能强劲的开源开发平台和智能硬件系列产品,与开发者及合作伙伴一起创造新的可能,积极打造智慧数字云服务新生态。随着越来越多产业服务加入OpenHarmony、加入华为生态,赋能开发者,以此创建一个面向未来智能世界生态。

 

芯片全栈解决方案平台HiHope,旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。基于该平台,致力于打造一个以国产芯片为核心,全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 HiHope 生态圈,通过大数据、云计算、人工智能,开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发,为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联、智能的专业解决方案。

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随着中国首座开源孵化基地“深圳·国际开源谷”正式落户深圳福田区,由工信部、深圳市政府指导,深圳市工信局和深圳福田区政府支持,开放原子开源基金会主办,新一代产业园与福田高科馆协办的“有你有我开源节”开源技术研讨会暨开放原子基金会开源谷揭幕仪式,于2020年10月15日至17日在深圳举办。

 


为期三天的技术讨论会,主办方邀请了来自华为、阿里巴巴、百度、腾讯等知名企业与行业内的优秀开源技术布道专家,同与会者分享和探讨多个开源技术议题。润和软件亦在受邀之列。


在15日举办的开放原子基金会开源谷揭幕仪式“OpenHarmony分论坛”上,润和软件HiHope研发总监石磊做了题为“OpenHarmony初探”的主题演讲,从“OpenHarmony 解决什么问题”、“OpenHarmony开源代码分析”、“OpenHarmony开发套件”等几个层面,与参会嘉宾们分享了润和软件在OpenHarmony领域的探索成果、实践经验和应用效果,并针对开源社区生态、未来规划等展开一系列探讨。

 


OpenHarmony作为开放原子开源基金会(OpenAtom Foundation)旗下开源项目,其定位是一款面向全场景的开源分布式操作系统,是在传统的单设备系统能力的基础上,创造性地提出了基于同一套系统能力、适配多种终端形态的理念,支持多种终端设备上运行。


 

作为华为HarmonyOS首批官方合作伙伴,润和软件HiHope基于HarmonyOS基础平台,结合自身在行业领域的优势,针对开发者,采用了组件化的设计方案,于今年9月10日在华为开发者大会2020(HDC 2020)现场首发了覆盖感知计算、智慧联接领域,支持多操作系统,并全面支持 HarmonyOS 2.0的HiSpark系列智能硬件——HiSpark Wi-Fi IoT开发套件、HiSpark AI Camera开发套件、HiSpark IPC 开发套件,均由润和软件HiHope技术团队自主开发。HiSpark系列智能硬件自发布之日起,便在开发者中引发极高关注度,开发者们纷纷争相上手体验,并在各大开源社区积极分享开源开发经验与实战成果,开启了新的一波HarmonyOS开发热潮。

 


秉承公司“一体两翼”战略,HiHope与华为紧密合作,坚持软硬件生态的双轮驱动,协助HarmonyOS进一步拓展,助力行业应用生态的搭建,继续为行业和开发者们提供具备强大AI算力、支持硬件加速、性能强劲的开源开发平台和智能硬件系列产品,与开发者及合作伙伴一起创造新的可能,积极打造智慧数字云服务新生态。随着越来越多产业服务加入OpenHarmony、加入华为生态,赋能开发者,以此创建一个面向未来智能世界生态。

 

芯片全栈解决方案平台HiHope,旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。基于该平台,致力于打造一个以国产芯片为核心,全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 HiHope 生态圈,通过大数据、云计算、人工智能,开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发,为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联、智能的专业解决方案。

 

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江苏润和软件股份有限公司(以下简称公司)成立于2006年,2012年在深圳证券交易所创业板上市(证券代码:300339),是中国领先的金融科技、物联网行业整体解决方案与综合服务商。经过十多年的发展,公司已经成为中国软件科技产业的大型领军企业。

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