润和软件智能风控中台助力城商行打赢数字化转型强基战

润和软件智能风控中台助力城商行打赢数字化转型强基战

●江苏润和软件股份有限公司(以下简称润和软件)自2015年实施金融科技战略后,累计服务金融行业客户超过300家,积累数百个成功案例,在金融行业数字化转型的大潮中,助力银行打赢数字化转型强基战。   ●从2019年至今,润和软件携手阿里云,以川农信、重庆农商、重庆三峡、天津银行、柳州银行、长沙银行等客户的交易反欺诈和信贷风控项目为基础,研发出大数据智能风控中台解决方案,共同助力金融业打造新一代数字化智能风控中台,落地实施成功率达到100%。    ●润和软件的大数据智能风控中台解决方案在交易反欺诈领域是以蚁盾产品为核心,利用人脸识别、生物探针、设备指纹、关联网络等技术和手段进行分析判断,并行执行银行多个渠道的数百条规则,做到欺诈分析毫秒级响应。   ●在信贷风控领域,为适应复杂多变的信贷金融产品需求,突破单一风控决策引擎本身的局限性,润和软件的大数据智能风控中台解决方案按照五大核心功能组件与多个外围服务系统进行划分,由统一决策服务中心、统一任务调度中心、统一智能分析中心、统一平台管理中心和统一指标管理中心,共同构建成业务场景风控决策的核心模块,形成一体化的智能决策服务平台,支持适配不同类型的决策引擎和差异化信贷产品的风控快速接入;并延展打造了定制化的风险报表系统(可视化驾驶舱)、建模平台(模型管理和训练)、运营监控平台(策略定制、预警、审判、实时大屏等)等辅助关联系统。 ●在大数据智能风控中台建设过程中,润和软件把变量管理和计算,以及风险决策之前的相关服务内容全部剥离出来,建立了风控变量知识库,与商业工具解耦,以便实现各家银行信贷产品接入时的敏捷高效、定制化、特色化,支持服务扩展的效果。而且在科技层面,也兼顾了整体框架的高时效性、分布式高可用、可不断扩容的特性,支持服务的流控、熔断、松耦合等要求。    
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2021-01

【媒体专访】合作伙伴眼中的HarmonyOS:专访HarmonyOS首批生态共建者润和软件

发布时间 : 2021-01--28
润和软件副总裁刘洋近期在接受华为专访时,分享了润和软件作为HarmonyOS官方的首批合作伙伴,在HarmonyOS南向生态合作共建方面的成果与经验,并畅谈未来规划。 去年的HDC2020华为开发者大会上,展厅里摆了不少HarmonyOS南向合作伙伴的开发套件和一些Demo。会场给人留下印象比较深刻的有一款润和软件的HiSpark Wi-Fi IoT智能小车。这辆Demo智能小车具备巡线、避障等功能,通过云平台可远程遥控——现场工作人员说其适用于智能物流、无人车、服务机器人等应用领域。   HiSpark Wi-Fi IoT智能小车“碰一碰”Demo 润和软件副总裁刘洋在接受我们的采访时说:“针对这款智能小车,首先,Demo板我们考虑面向高校,和教学联合起来,或者是作为面向科研机构的一些教学套件;其次是落地到具体的行业中,比如配送机器人,还有消杀机器人——尤其疫情期间要减少人员接触,消杀机器人是很好的切入点。消杀机器人这块目前已经落地了。” 江苏润和软件股份有限公司(以下简称润和软件)是华为HarmonyOS官方的首批南向生态的共建合作伙伴之一。在HarmonyOS 2.0发布的第一天,润和软件就随即发布了支持HarmonyOS的HiSpark Wi-Fi IoT智能家居开发套件、HiSpark AI Camera开发套件和HiSpark IPC DIY开发套件,目前也仍在对HarmonyOS生态做持续共建。 已发布的开发套件中有一些比较有趣的设计,比如基于Hi3516DV300的HiSpark AI Camera,采用五层板设计,“像夹心饼干一样,客户按照需求可以用中间的核心板做计算棒,或者也可以单独来用。”“像基于3518E的HiSpark IPC DIY开发套件则非常小巧,甚至对于一些开发能力并没有那么强的公司,用我们这样的核心板可以直接做产品原型。”   润和软件HiSpark AI Camera开发套件 南向生态共建,究竟合作些什么? “我们与HarmonyOS合作大概是在2020年5、6月份的时候开始的。我们在芯片技术领域有较多的积累,有完整的芯片全栈解决方案。润和软件的芯片底层团队也有近千人的规模。”刘洋说,“所以最早与HarmonyOS合作的切入点,就是南向。我们本身就有比较好的基础。”润和软件从更早就意识到,物联网光靠纯软件是不行的,“做硬件更多也是为了体现我们软件的价值。”所以润和软件在2014年以后就开始大量引入IC行业的人才了,完成从“软”到“软硬一体”的转型。 “我们在国内与华为海思也一直有深入的合作关系,早期HarmonyOS适配的主要是海思芯片。海思也积极地推荐我们与HarmonyOS合作,最终这个合作就达成了。”这可以认为是润和软件与华为HarmonyOS合作的契机,生态的共建也是从此时开始的。 而在润和软件与华为HarmonyOS具体的合作内容上,刘洋为我们总结了几个部分: (1)硬件模组生态的共建,这也是我们对于润和软件这类HarmonyOS生态参与者最清晰的认知。“我们的切入点,就是从硬件模组开始的。”刘洋说,“包括芯片使能,模组、板卡等硬件设备的提供。” (2)HarmonyOS系统的子系统扩展。“我们和HarmonyOS一起在做的事情也包括了HarmonyOS系统本身,包括系统的扩展子系统,另外还有一些应用场景的落地,我们也在帮助一起做。” 这其中也涉及到了针对HarmonyOS的加固。“针对安全层面,我们有个专业团队,与HarmonyOS一起在探讨安全方案。比如未来我们针对金融场景,或者某些其他行业场景,针对OpenHarmony我们会推出自己的发行版,面向我们自己的行业。B端的安全等级需求比C端要高,我们需要自己的安全方案。”刘洋将其称作HarmonyOS系统层面“东西向”的合作。 (3)HarmonyOS的行业落地。这一点本质上也属于南向生态共建者,面向开发者提供工具和方案的一部分。“有些工具不只是为了HarmonyOS而做的,我们做的是行业客户,比如金融、智能车载后装、智能家居等,我们会希望把HarmonyOS带进去。” 这是更偏市场层面润和软件能够为HarmonyOS带来的资源,包括在智能家居领域,润和软件正从小家电客户做起,考虑未来逐步将范围再扩展到白电——也就是将HarmonyOS带到了更多的IoT设备上——这也是HarmonyOS生态共建过程里,润和软件对于未来的规划。 人才生态赋能。“说通俗点儿就是生态扩展。包括我们一直在做HarmonyOS的高校计划,我们也在写业内第一本HarmonyOS南向书籍;还有开发者的赋能,邀请一些行业有影响力的人,做直播课程,都是免费输出的。”这些也都是润和软件与HarmonyOS目前在做的事情。 润和出席HarmonyOS先行者沙龙赋能开发者 开源生态的共建。在去年的HDC2020大会上,华为宣布了HarmonyOS开源,并且公布了针对不同能力设备的HarmonyOS开源路线图。“市面上其他的一些系统有的原本就封闭,有的在发展的过程中慢慢地走向了封闭。华为则期望走比其他操作系统更开放的道路。我们选择相信华为,和华为一起把这件事情做好。”“我们也是最早的几家发起单位之一,我们一起来规划、决策OpenHarmony这条路要怎么走,明确不搞一言堂。” 华为开源的态度也令刘洋印象深刻,“我和华为的接触比较多,我对他们开放的态度是持肯定想法的。我们选择相信华为,是因为华为真的想把这件事情做好,从态度上来看,华为也是真的要通过开放,把OpenHarmony这件事情做好。”OpenHarmony的存在,也表明HarmonyOS生态将长期推进,这也是润和软件与HarmonyOS将持续推进的事情。 HDC2020公布HarmonyOS开源路标 事实上,润和软件与华为HarmonyOS的合作比我们预想得还要深入。比如刘洋特别谈到了发布的几款HiSpark产品,“所有底层适配,包括Demo,我们与HarmonyOS一起都做了upstream。目前在OpenHarmony主线上,所有三款硬件配置都是有的。对开发者来说,无论是体验HarmonyOS特性,还是做底层研究,都不需要花太多时间自己去做适配,只需要很小的改动就能把OpenHarmony移上去。” 除了官方代码层面的支持,“所有官方教材包括guide,都是以HiSpark的板子作为模板来做。”“从去年9月10日推出之后,整体来说我们的设计方案在市场上的受欢迎程度也还是相当高的。” 生态共建带来什么价值 在合作内容之外,更应追本溯源的是,润和软件为什么要与华为HarmonyOS合作。刘洋告诉我们:“走HarmonyOS这条路,我们是坚定的,中间的忐忑和期许都有。但既然我们选择了这条路,就会坚定地走下去。另外,HarmonyOS对于如何服务好生态合作伙伴有着很清晰的方向,比如针对南向伙伴,HarmonyOS能帮助他们实现智能化升级;给应用开发者伙伴提供更好的体验和更多的入口,大家一起携手,共赢移动产业的下一个十年,我认为这有着很大的意义和价值。” “2021年我们预定的目标是,完成1000万台南向设备的赋能。当然赋能是多方面的,包括芯片平台、操作系统层面,有些我们是通过设备的形式赋能,另外我们还会出售一些系统或模组给产品厂商。” 刘洋谈道,“其实1000万的量算是相对有限的,尤其是一些小设备能够带来的收入增长并不多。华为做HarmonyOS赋能,前期重点也并不在收入上。现在是更多消费者、更多产品、更多连接都进入生态,我们再考虑推更多增值服务,未来我们会看到。”千万级的销量看起来,也只是润和软件与华为做HarmonyOS南向生态共建时的一个“小目标”。 HDC2020 HarmonyOS硬件展区现场 所以与HarmonyOS的生态共建究竟能给润和带来什么价值呢? 第一,带来业务升级的机会。润和软件“一体两翼”的发展战略中,金融科技和物联网是公司的两大业务板块。“我们做金融科技行业,了解到很多金融相关的设备,如金融机具跑的都还是Android系统,行业迫切希望引入国产操作系统,这是行业很强的诉求。HarmonyOS就是很好的切入点,给我们带来了业务升级的机会。” 其次,实现产品技术和体验上的提升。“HarmonyOS最大的一个特点就是解决近场设备通讯、连接的问题。通过分布式软总线把设备连起来,构成超级终端。很多金融机构的设备原本都是孤立的。大家都很期待HarmonyOS能把这些设备连接起来,实现体验的升级。”“HarmonyOS能够解决近场通讯的问题,按照华为的roadmap一步步发展的话,真的是很伟大的一个事情。”刘洋表示。 开发者在HDC2020现场体验HiSpark开发套件 除此之外,“作为HarmonyOS的方案商,我们能够帮助很多厂商去解决HarmonyOS认证的问题,并且整合华为的线上线下渠道。”“还有一些企业,要解决生态、云连接之类的问题本身也很难。”刘洋说,“那么通过和我们的合作,加入到HarmonyOS生态,就能解决技术和市场两方面的问题。”对应的,HarmonyOS是在帮助润和软件吸引客户。于此,润和与华为在生态共建过程中也是双赢的关系。 最后,“对公司整体品牌价值的提升。”“借助HarmonyOS的品牌价值,公司自身品牌价值也会有提升。”刘洋介绍说,“润和软件一直围绕一体两翼的战略,推动数字化、国产化。HarmonyOS是我们业务非常重要的抓手。”“金融和物联网是润和软件的两个翅膀,HarmonyOS能够把我们的这两个业务串联起来,有机整合。” 生态构建需抓住先机做布局 “其实这么多年,市面上出现的国产操作系统也不少。但坦率地说,都没有华为革命这么彻底的。很多操作系统也就是做个皮,或者做一些中间件,就号称是个系统,这其实是不够的。”即便“撇开民族情怀,HarmonyOS都是非常优秀的操作系统。”“一些基础的特性就不再重复去提了”,包括“HarmonyOS架构的领先,一次开发多端部署的这种特性,是值得很多开发者去尝试的。DevEco Studio用起来其实真的还是挺方便的。” “不过我们感觉HarmonyOS有个比较出色的地方,是在于它很省资源。我们做过一些评估,同样的工作,HarmonyOS可能要求的内存更少、CPU配置更低。”刘洋从开发者的角度建议说, “我知道对很多开发者而言,生态转移是比较痛苦的一件事。但越早去做方向的布局,也就越早就能抓住先机。而且HarmonyOS的应用部署,就应用迁移来说,难度也会比想象得要小很多。” 构建良性循环的生态环境,是一个操作系统成功与否的关键。就像华为消费者BG软件部副总裁杨海松此前在接受采访时说的,技术在此反倒不是难点,真正难的就在生态构建上。当时杨海松提到“操作系统想活下来,其市场占有率的底线是16%,这是一道生死线。我们希望能够快速跨越这道生死线,最起码达成16%的市场占有率。”这16%也还需要润和这样的合作伙伴在生态共建中持续共同推进,不仅将HarmonyOS系统本身,也将周边生态规模做起来。 润和软件作为HarmonyOS生态共建者,就是构建生态的重要一环。从刘洋的发言来看,与HarmonyOS合作的许多工作都在有序开展中;HarmonyOS本身各项标称的技术指标也正在一点点达成。从2020年9月HarmonyOS 2.0发布至今,转眼已经快5个月了——上个月华为在HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版活动上,也提到了这5个月来斩获的重要成绩。待今年年底再来看HarmonyOS的生态布局以及仍在持续推进中的生态共建成果,大概又会是另外一番光景了。
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2021-01

HiHope智慧视觉解决方案入选2020 AIoT产业年终盛典

发布时间 : 2021-01--11
2021年1月7日,由物联网智库、AIoT产业研究院主办的“2020 AIoT产业年终盛典”在北京盛大举行。盛典活动发布了2021物联网全景图谱报告/5G产业全景图谱报告、2020年度系列榜单颁奖。润和软件HiHope智慧视觉解决方案在本届产业年终盛典颁奖典礼上,入选“AIoT产业领袖系列榜单”。 本届 AIoT产业年终盛典以“拨迷见‘物’”为主题,邀请工信部领导、中国科学院院士及行业领袖企业代表齐聚一堂,共同分析具有标杆意义的项目和案例,总结2020年度产业落地成果及成功经验,把脉2021年产业发展趋势。     2020年是人工智能物联网行业急速发展的一年,5G规模化建设开启,5G商用开始加速落地;各种智能化设备开始融入人们的日常生活,越来越多的应用创新不断涌现。AIoT正在以润物细无声的态势渗透到各行各业,在众多的主流领域成功落地,其未来的发展之路随着先行者的大胆探索与技术发展,眼前的迷雾逐渐散去,领军企业们对未来有了更加清晰的规划,同时一批优秀的AIoT产品及解决方案也应运而生。   润和软件HiHope智慧视觉解决方案,以其强大的测算能力、突出的安防性能、广泛的应用场景,在本届年度产业年终盛典颁奖典礼上,入选“AIoT产业领袖系列榜单”。同时获此殊荣的还有华为云、百度、联想等企业。   HiHope智慧视觉解决方案,为客户提供高性价比的智能硬件和智慧视觉算法。包含智能卡片摄像机、云台摄像机、枪型摄像机、球型摄像机、单双目刷脸终端等智能硬件, 以及专业的移动侦测、人形检测、人脸识别、口罩检测、倒地等姿态检测,双目活体检测、车形侦测、车牌识别、动物侦测、越界及区域入侵检测等智慧视觉算法。本方案融合前端智能、边缘计算、物联网关、安防传感及云端和客户端的应用, 支持云平台数据实时监测,支持客户自定义各种参数,给客户提供高效的场景化智能解决方案和创新的交互体验。该方案可广泛应用于智慧工地、智慧校园、智慧社区、消费系统、楼宇门禁、公司考勤、机场车站安检、小区出入控制等场景。   加速AIoT时代科技创新布局,HiHope正努力将AIoT理念融入现代生活,并不断提高生产能力,改善服务效率,以开启智能物联无限大的想象空间,实现人工智能在应用层面更多的可能性,乘着新型智慧城市、新基建的东风,踏上AIoT下一个创新之旅。 芯片全栈解决方案平台HiHope,旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。基于该平台,致力于打造一个以国产芯片为核心,全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 HiHope 生态圈,通过大数据、云计算、人工智能,开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发,为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联、智能的专业解决方案。   本文图片由会务方提供
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2020-12

助力HarmonyOS生态,润和软件推出HarmonyOS物联网系列模组Neptune

发布时间 : 2020-12--31
12月30日,在2020(第十七届)中国物联网产业大会上,HarmonyOS首批官方合作伙伴润和软件宣布推出HarmonyOS智能硬件新品——支持HarmonyOS的物联网系列模组Neptune(HH-SLNPT10x)。这是继HDC 2020润和软件发布HarmonyOS 2.0官方硬件 HiSpark之后再次推出HarmonyOS智能硬件,也是由润和软件主导完成的其首个HarmonyOS在第三方芯片的适配并提供相应模组和开发套件。   Neptune(HH-SLNPT10x)模组是一款高性价比Wi-Fi &蓝牙双模SoC模组,支持标准的802.11 b/g/n协议,内置完整的TCP/IP协议栈,集成蓝牙基带处理器,支持BT/BLE4.2协议;具备丰富的数字接口,内置QFlash、SPI、UART、GPIO、I2C、I2S、7816等;具备强大的安全特性,支持多种硬件加解密算法,内置DSP、浮点运算单元与安全引擎,支持代码安全权限设置,内置2MBFlash存储器,支持固件加密存储、固件签名、安全调试、安全升级等多项安全措施。   Neptune(HH-SLNPT10x)模组支持HarmonyOS、FreeRTOS,可以轻松接入HarmonyOS生态,为客户提供HarmonyOS创新体验,可广泛适用于智能家电、智能家居、智能玩具、无线音视频、工业控制、医疗监护等物联网领域。   Neptune(HH-SLNPT10x)模组采用SMD封装,可通过标准SMT设备实现产品的快速生产,为客户提供高可靠性的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式,助力客户方便地应用于各种物联网硬件终端场合。   作为HarmonyOS首批生态共建者与全场景智慧生态先行者,润和软件已全面融入HarmonyOS南向/北向生态建设,南向合作推出芯片适配、模组、板卡、行业智能硬件,北向致力于在智能家居领域拓展更多场景方案并落地应用,全方位为开发者、芯片厂商、模组厂商以及板卡和设备厂商提供鸿蒙技术支撑与协助,深耕HarmonyOS生态赋能,切实推进HarmonyOS生态共建。   Neptune(HH-SLNPT10x)模组基于WinnerMicro W800芯片,由润和软件和四博智联科技联合推出,并由润和软件主导完成芯片的HarmonyOS系统适配。这得益于润和软件在芯片全栈解决方案领域多年的积累,与包括芯片公司、模组厂商、板卡厂商、设备厂商等在内的行业上下游企业建立了深厚的合作关系,从而在HarmonyOS系统南向生态建设中凸显出先发优势和落地实力。截至目前,润和软件已率先推出多款HarmonyOS官方智能硬件。   HarmonyOS是一款面向全场景(移动办公、运动健康、社交通信、媒体娱乐等)的分布式操作系统,基于分布式软总线、分布式数据管理、分布式安全,致力于打破传统硬件边界、实现多终端融入全场景智慧生态的终极目标。自HDC2020以来,有越来越多的芯片公司认可HarmonyOS的价值,并与润和软件开展合作,携手加入鸿蒙生态。润和软件将继续积极推进HarmonyOS在未来全场景智能融合的产品和市场的落地,聚焦国产操作系统和国产芯片的推广,以新硬件新交互新服务为基石,助力打造自主可控、安全可靠的产品和方案,推出更多搭载HarmonyOS的平台,共建HarmonyOS生态。  
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2020-12

润和软件HopeInfra平台稳步推进 自研操作系统与私有云平台双双通过鲲鹏认证

发布时间 : 2020-12--23
近日,由润和软件自主研发的企业级通用操作系统HopeStage Enterprise Linux v1.0(下称HopeStage)、私有云平台HopeStack v1.0(下称HopeStack)顺利通过了Kunpeng 920与Taishan 200的兼容性测试认证。 至此,润和软件一体化基础软件解决方案平台HopeInfra旗下已有六款产品通过了华为鲲鹏的兼容性测试认证,全面涵盖物联网边缘端、通用服务器、企业级数据库、云计算、大数据、金融科技等应用领域。 HopeStage:基于openEuler的企业级通用操作系统    根据华泰证券报告,2020年是信息技术创新产业全面推广的起点,未来三到五年,信创产业将迎来黄金发展期。我国国产基础软硬件从“不可用”发展为“可用”,并正在向“好用”演变。信创产业作为“新基建”的重要内容,将成为拉动经济发展的重要抓手之一,产业投入预计将会得到充分保证。国产CPU和操作系统是信创产业的根基,也是信创产业中技术壁垒最高的环节,技术领先、具备生态优势的公司有望脱颖而出。 HopeStage是润和软件基于openEuler开源社区版本衍生开发的一款企业级通用操作系统,具备高效、稳定、安全的特性,为企业级的数据库、大数据、云计算、人工智能平台提供安全稳定的运行基础,在产品性能、生态环境以及可信与安全等方面具备显著的优势: 在性能调优方面,通过CPU、内存、IO吞吐率、网络通信等多维度评价、HopeStage Enterprise Linux 性能优于国外主流厂商的发行版。 在生态构建方面,硬件兼容(南向)主流架构的基础上,适配鲲鹏、飞腾、兆芯等主流芯片与主机厂商;软件兼容(北向)实现对诸如达梦、金仓、南大通用、泛微等国产主流数据库、中间件、应用等的支持,基本满足国内基础软件一体化在政府等专用行业的应用和部署需求。同时,集成了丰富高效的管理工具。 在安全可信方面,提供完善的安全加固方案和CVE安全漏洞处理机制,目前已处于国家信息安全等级认证三级审核阶段。同时,支持基于TPM的可信启动、IMA 完整性度量架构以及secGear 机密计算框架等机制,为保护用户敏感数据提供安全隔离区,防止恶意篡改,助力多平台安全应用开发效率倍级提升。 HopeStack:润和软件基于Openstack开源社区构建的私有云平台 国内云计算市场基本可分为三类,第一类是国外闭源产品VMware、第二类是OpenStack产品、第三类是基于开源虚拟化底层技术XEN、KVM等构建的商业化产品。以金融行业为例,VMware是金融企业生产环境下虚拟化的首选。考虑到越来越严峻的国际形势,支持开源虚拟化底层技术的OpenStack产品越来越受到大家的关注。 润和软件基于Openstack开源社区构建的私有云平台HopeStack不仅可有效提升企业的IT资源利用率,支持KVM、Xen、Wmware裸金属机及主流公有云等多环境的统一管理,而且可以有效地控制其安全性和服务质量。此外,通过支持部分定制满足企业个性需求,大大降低企业运维成本。    润和软件HopeInfra:致力于向客户提供端到端一体化基础软件解决方案平台 润和软件是中国领先的大型软件科技企业与产品解决方案提供商,主营业务横跨金融科技、物联网两大领域。近年来,公司积极以国产化、数字化为核心,致力于向国内外客户提供从芯片、硬件、底层软件到应用平台的综合解决方案与优质科技服务。 结合多年在基础软件领域丰富的产品开发与交付经验、以及国内外各大开源社区贡献,以自研通用操作系统为基石,润和软件致力于为客户提供云计算、大数据、数据库、人工智能等领域的HopeInfra系列基础软件与解决方案(下图)。  借助自研企业级通用操作系统HopeStage,润和软件实现了软硬件全栈优化,打造全场景协同的OneOS,为多样性架构释放算力提供了基础;然后通过云计算、大数据、人工智能等产品分别提供IaaS、PaaS和SaaS服务。一体化基础软件解决方案HopeInfra可以为传统金融、电力能源等行业提供安全、可靠的产品与技术服务。
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2020-12

润和软件宣布进军汽车电子数字化 旗下润芯微科技与山东宝雅、Telechips达成战略合作

发布时间 : 2020-12--09
12月8日下午,江苏润和软件股份有限公司(证券代码:300339,下称润和软件)投资孵化的润芯微科技(江苏)有限公司(下称润芯微科技或Rivotek)与山东宝雅新能源汽车股份有限公司(下称山东宝雅)、Telechips  Inc.在润和软件南京总部联合举行了三方战略签约仪式。   会上,润和软件携手润芯微科技共同发布了汽车电子数字化战略,宣布正式进军汽车电子领域,旗下首个面向车载SDV领域的软硬件一体化平台级解决方案Rivotek xCore也首秀亮相。   图为发布会现场   山东宝雅董事长张建农以及小米科技有限公司、地平线科技有限公司、70迈以及来自传统汽车、车联网解决方案、物联网、AI芯片与人工智能、消费电子、华为、阿里云等近五十位行业高管、专家和十多家主流媒体也出席了本次发布会。   润和软件董事长兼总裁周红卫、山东宝雅总裁王向银、Telechips总裁李章揆、Telechips中国区总经理韩珉焕分别发表致辞。相关行业与技术专家也做了精彩的主题演讲。   润芯微科技:致力于成为新一代汽车电子基础软件及硬件平台的卓越方案商   周红卫在致辞中表示,数字化与智能化是决定未来汽车价值的关键因素,汽车行业有着较高的进入门槛,且产品研发周期较长,汽车智能化技术的复杂程度也远超预期,不仅需要有产品定义的能力,还需要有支撑产品的底层技术能力,依靠传统模式进行转型,其难度早已超过了造车本身,但这同时也是一个难得的历史契机——在软件定义汽车的新时代,润芯微科技就是润和软件孵化的最具有生命力的种子,是润和软件专为智能汽车行业打造的“特种部队”。   周红卫宣布,润芯微科技将以客户为中心,专注于智能座舱、域控制器、中央计算平台、远端与大数据平台开发与维护、ADAS/DMS解决方案等领域,致力于成为新一代汽车电子基础软件及硬件平台的卓越解决方案商。这次与国内领先的电动汽车制造商山东宝雅、来自韩国的高端芯片厂商Telechips战略合作,三方将积极开放各自的核心能力,立足汽车电子数字化转型,共同努力,重构及打通产业新价值链,携手共建互利互惠、共创共赢的事业共同体。    山东宝雅总裁王向银在致辞中表示,润芯微科技专注于为客户智能化、网联化、数字化的升级转型赋能,着力打造汽车电子软硬件一体化提供解决方案和综合服务,牵手行业领先的汽车半导体公司Telechips,必将助力山东宝雅很好的聚焦三电系统集成、智能网联、数字座舱、自动驾驶等领域全面开启智能网联汽车发展的新篇章。   Telechips总裁李章揆、Telechips中国区总经理韩珉焕也分别在致辞中表示,中国汽车产业在引领全球车载信息娱乐的创新中正走在潮头,通过与山东宝雅、润芯微科技的紧密合作,能够让Telechips最顶级的芯片率先用于中国市场;得益于润芯微科技专业和资深的开发能力,结合Telechips最新一代智能座舱平台Dolphin3,必将在宝雅新能源车型上释放出最强悍的性能和卓越的体验。   图为(从左到右)润和软件董事长周红卫、山东宝雅总裁王向银、Telechips总裁李章揆、Telechips中国区总经理韩珉焕致辞   Rivotek xCore:为传统车企提供新一代SDV数字化智能化通用平台   发布会上,润芯微科技智慧出行车载部总经理程剑锋做了题为《面向车载SDV基础软件的解决方案》的演讲,提出了SDV时代网联化、智能化、数字化、共享化的“新四化建设”,全面介绍了润芯微科技在汽车电子数字化领域的基础软件能力栈、车载计算平台生态软件包、云车一体化架构等内容,并首次披露了润芯微科技进军汽车电子数字化的第一个平台级解决方案:Rivotek xCore。   资料显示,基于AUTOSAR  Classic/Adaptive的新发展趋势,润芯微科技实现了rCore和aCore的双向拓展,在满足AUTOSAR国际标准的前提下,完成了5款以上主流芯片的拓展,提供多核异构基础软件和核间通信协议栈,在功能安全和信息安全配置上有更多的选择。在车身域控、智能驾舱等新一代汽车电子架构整车项目的应用中能够发挥更重要作用。同时,基于全新的SOA智能车云协同开发,润芯微科技能够为车企提供一站式的车云智能协同;以整车智能化发展进化的视角和格局,Rivotek xCore能为车企及系统供应商提供一站式、一体化的基础软件及硬件平台解决方案。   山东宝雅副总裁兼汽车研究院院长骆军、Telechips技术市场总监张革清也分别做了题为《汽车百年发展机遇》、《面向市场持续演进的智能座舱解决方案》的精彩演讲。   图为(从左到右)润芯微科技智慧出行车载部总经理程剑锋、山东宝雅汽车研究院院长骆军、Telechips技术市场总监张革清做现场演讲   三方战略合作:构建面向未来、优势互补、资源协同的事业共同体   作为本次发布会的最重要看点之一,润芯微科技与山东宝雅、Telechips签订了三方战略合作协议,山东宝雅总裁王向银表示,三方各自拥有良好的商誉和丰富的企业资源,我们建立全面的长期战略合作关系,将有助于充分各方在产品、技术、行业等方面的优势资源,以Rivotek xCore为基础,以新一代智能座舱为突破口,共同打造基于SDV的创新发展能力,共同促进产业升级。   图为签约仪式(左起)山东宝雅总裁王向银、山东宝雅董事长张建农、润和软件董事长周红卫、润芯微科技副董事长刘青、Telechips中国区总经理韩珉焕   据了解,通过本次战略合作,宝雅新能源汽车将在智能座舱等产品规划及量产项目中,优先选择润芯微科技作为智能座舱的软硬一体方案商,而润芯微科技则优先基于Telechips的车载应用处理器SoC开发智能座舱域控制器方案。与此同时,本次战略协议还在知识产权、资本合作等领域为三方建立了紧密的纽带关系。 附: 润芯微科技简介:润芯微科技(江苏)有限公司是江苏润和软件股份有限公司投资孵化的独立公司实体,致力于赋能汽车行业客户智能化、网联化、数字化的升级转型,打造从芯片、硬件、底层软件到应用平台的软硬件一体化解决方案和综合服务体系,主要专注于智能座舱、仪表、域控制器、中央计算平台、云端与大数据平台、虚拟化Hypervisor、网联通讯控制器、AUTOSAR、ADAS/DMS等领域整体解决方案,公司拥有完整的“预研-设计-开发-测试-交付”综合实施体系。 山东宝雅简介:山东宝雅新能源汽车股份有限公司成立于2009年4月,总部位于山东烟台,主营汽车、新能源汽车整车及核心零部件的设计开发、生产、销售、售后服务和进出口业务。公司在山东、吉林、湖北拥有独立汽车生产基地及汽车研发中心,拥有完整的汽车生产资质,旗下产品涵盖森雅乘用车、佳宝商用车及新能源系列产品。  Telechips简介:Telechips  Inc.成立于1999年10月,是一家总部位于韩国首尔的半导体设计生产的领先企业,目前在中国、日本、新加坡、美国、德国设有分支机构,公司全球雇员中近70%为研发人员,主要产品为基于ARM内核的汽车应用处理器(SoC)、配套外围器件(如BT、WiFi模块产品)以及移动电视、数字广播解调芯片等。Telechips自2003年进入车载应用市场,始终坚持从市场实际需求出发,务实与创新并重,不断推出适合行业发展需求的新产品,广泛应用于从中控(DA/IVI)、仪表、ADAS到智能座舱等多种车载电子设备。
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江苏润和软件股份有限公司(以下简称公司)成立于2006年,2012年在深圳证券交易所创业板上市(证券代码:300339),是中国领先的金融科技、物联网行业整体解决方案与综合服务商。经过十多年的发展,公司已经成为中国软件科技产业的大型领军企业。

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