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74项芯片级能力清单曝光,润和软件HiHope平台重装入场IOT

4月3日,泰国曼谷,润和软件携手日本排名前两大芯片商瑞萨、索喜全球首发两款新一代高性能AI计算平台:

HiHope RZ/G2 Boards,基于瑞萨2019年2月最新发布的RZ-G2M高性能芯片,符合Linux CIP工业级规范,可广泛应用于智能机器人、工业自动化、楼宇自动化、行业人机交互系统等多个IOT领域。

HiHope Akebi96,基于索喜LD20芯片,已被Google接受为Android TV官方参考开发平台,可广泛应用于智能电视、智能机顶盒、数字家庭中控、商业大屏显示、互动广告机等领域。

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在这两块AI主板的背后,润和软件旗下一个名为HiHope的人工智能计算平台逐渐浮出水面。据润和软件芯片业务部总经理刘洋介绍,截至目前,HiHope平台已经发布了Hikey970、Poplar、Secure96、Uranus等八款高性能AI主板,并与华为海思、瑞萨、索喜等世界主流芯片商达成了战略合作。

与此同时,小编在发布会现场的资料中发现了一份高达74项的完整芯片级能力清单,这标志着润和软件以HiHope为核心品牌的芯片业务已经高调入场,国内IOT领域又迎来了一个全能型玩家。


HiHope平台:润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的技术硬核


早在2016年,润和软件就成为国际开源组织Linaro旗下96Boards的核心会员,并以此为契机,决定挥师转战IOT领域。经过近三年的内部技术整合,HiHope平台于2018年初正式上线,这是润和软件的全新一代人工智能计算平台,包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区三大模块。HiHope平台专注于以AI芯片为核心,全面整合算力、算法与场景,软硬件一体化,旨在为全球范围内的高新企业、高等院校、科研机构、创客团队等提供一个创新、开放、简易的一站式AI开发赋能平台,最大限度的降低人工智能、图像处理、边缘计算等技术门槛,全面加速各类IOT方案从概念原型到产品化的进程。

在上线不到一年的时间里,HiHope平台就密集推出了八款规格多样、接口丰富、应用广泛的高性能AI计算主板,初步构建起了一个以AI芯片为核心,全面涵盖开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、综合软硬件服务支持的HiHope AI生态圈。当前,HiHope平台已经成为润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的前沿创新实验室。

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本次全球首发的两块高性能AI主板:上为HiHope RZ/G2 Boards,下为HiHope Akebi96


HiHope的超级朋友圈 :全球顶级芯片商与操作系统商集体进驻


据刘洋介绍,HiHope平台已经与华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商达成战略或深度合作,同时开源社区也吸引了数百名资深工程师踊跃进驻。

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润和软件HiHope平台的超级朋友圈

HiHope平台最先与华为海思达成战略合作,自2018年以来,双方已经携手发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等四款高性能AI计算平台,均在3月21日福州举办的“华为中国生态伙伴大会-2019”展会上亮相,引发业界关注。

2018年7月,HiHope与日本最大的芯片半导体公司瑞萨达成战略合作关系,HiHope为瑞萨2019年发布的新一代RZ-G2系列芯片产品推出硬件参考设计,这在瑞萨历史也是前所未有的第一次,润和软件也将成为瑞萨在中国区的首家方案合作商。

2018年8月,HiHope与日本第二大芯片公司索喜也建立了战略合作,HiHope为索喜推出第一块96Boards产品Akebi96,主打Android TV市场,迅速获得了Google的官方认可。据刘洋介绍,润和软件将与索喜一道致力于为2020年东京奥运会8K高清直播及转播平台的联合建设。

2019年1月,HiHope平台成为Google Android TV的战略合作伙伴,HiHope为Google全面提供Android TV开发平台以及硬件参考方案,并成为Google官方的独家Tuner方案提供商。


74项芯片级能力加持:HiHope成为润和软件IOT业务的战略核芯


本次泰国曼谷发布会的现场资料显示,润和软件HiHope平台已经全面进入手机、服务器、监控、电视、机顶盒、人工智能等多种芯片领域。而意外曝光的一份74项芯片级能力清单,则全面涵盖了芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力,意味着润和软件HiHope平台在AI、ADAS、物联传感、图像处理、音视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian等Linux发行版、驱动开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域已经实现了完整的芯片级能力的打通与闭环,这在以板级能力为主要竞争段位的IOT产业里,是非常罕见的! 

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润和软件HiHope平台74项芯片级能力清单


不难看出,润和软件的战略意图简单而直接,以AI芯片为核心,全面构建“芯片+算法+应用”端到端的解决方案能力,致力于为芯片、整机、智能穿戴设备、智能家居、智能驾驶等泛IOT行业客户提供物联、智能的软硬件一体化解决方案,公司已经建立了完整的预研-设计-开发-测试的技术及实施体系以及一站式的专业交付模式。


润和软件HiHope泰国曼谷发布会-集锦

 

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